Bom... como primeiro post irei tentar mostrar e desvendar algo que para muitos se torna ou já se tornou um dia um grande problema ou dor de cabeça.
Resolvi começar minhas postagens por memórias por alguns motivos básicos,o primeiro deles é que recentemente apresentei um seminário na Universidade sobre memórias,segundo acho que é algo que interessa a muitos usuários e terceiro e por conhecidência um amigo meu me fez alguns questionamentos à respeito desse conteúdo,pois estava querendo saber qual o tipo de memória pra o PC dele.
Finalizando espero que gostem da matéria e possam tirar as dúvidas que tenham e que à cima de tudo consigam gerar um novo conhecimento que é o grande objetivo do nosso blog =D.
Como reconhecemos a memória RAM e quais seus tipos de encapsulamentos? Antes um breve comentário sobre o que é memória: memórias são as responsáveis pelo armazenamento de dados e instruções em forma de sinais digitais em computadores. Para que o processador possa executar suas tarefas, ele busca na memória todas as informações necessárias ao processamento.
A memória RAM pode ser encontrada em vários formatos diferentes. Atualmente o mais comum é
encontrarmos a memória num formato de módulo, também chamado de “pente” de memória.
Chip de memória DRAM – Existem basicamente dois tipos de memória RAM: DRAM (ou RAM dinâmica) e
SRAM (ou RAM estática). Para que uma memória RAM do tipo SRAM consiga armazenar a informação basta que haja uma corrente elétrica alimentando os chips de SRAM. Já as memórias DRAM também precisam da mesma eletricidade, porém, além disso, as DRAM precisam de um sinal elétrico específico que as faz “lembrar” da informação que estão armazenando. Este sinal é chamado de sinal de “refresh”. Como a SRAM não precisa deste sinal, ela é mais rápida que a DRAM. Em compensação as DRAM são muito mais baratas e os chips de memória DRAM são bem menores em tamanho. Por serem mais rápidas, as SRAM são normalmente utilizadas em aplicações específicas no microcomputador como a memória cache, tanto a cache L1 como a cache L2.Infelizmente por serem caras e ocuparem um espaço físico muito grande, as SRAM só costumam ser usadas para memória cache. Já as memórias DRAM é que compõe o que chamamos de memória RAM do micro. Ou seja, quando alguém fala que o seu PC possui 128 MB de memória, quer dizer que este micro tem 128 MB de memória composto por chips de memória DRAM.
Placa de circuito impresso (em inglês: Printed Circuit Borad – PCB) – É a placa onde os chips de DRAM sãocolocados. Possui várias camadas e em cada uma delas existem trilhas internas que são usadas para se conectar os vários chips de DRAM presentes no módulo.
Contatos metálicos – São os contatos que o módulo de memória possui para que o mesmo possa ser
conectado à placa-mãe. Normalmente estes contatos elétricos são banhados com uma fina camada de ouro.
Formatos dos Módulos de Memórias
- SIPP (Single In Line Pin Package) - esse tipo encapsulamento é uma espécie de evolução do DIP. A principal diferença é que esse tipo de memória possui, na verdade, um conjunto de chips DIP que formavam uma placa de memória (mais conhecida como pente de memória). O padrão SIPP foi aplicado em placas-mãe de processadores 286 e 386;
SIMM
Em um modulo simm os chips de memória são fixados em um pcb(placa de circuito) retangular que possui uma fila de contatos elétricos dispostos simetricamente nos dois lados da placa.
DIMM
Diferente dos módulos SIMM onde os contatos dos dois lados
do módulo eram iguais, no módulo DIMM estes contatos são independentes. Isto exigiu que os soquetes onde os módulos são encaixados na placa-mãe fossem redesenhados.
SODIMM
O Formato SODIMM é usado em notebooks onde o espaço ocupado por um módulo
DIMM seria muito grande.
RIMM
É usada somente nos módulos de memória que utilizam os chips com tecnologia Rambus.
A tecnologia Rambus é praticame te uma nova arquitetura que exige mudanças significati-
vas na estrutura do barramento de dados e na maneira como o clock do sistema funciona.
Encapsulamento:
Encapsulamento é o nome que se dá ao formato físico dos chips. Os antigos chips de memória, da época do PCXT usavam um encapsulamento do tipo DIP. Este encapsulamento também é muito comum em chips de memória ROM usados nas placas-mãe. Vamos conhecer os principais tipos de encapsulamento para chips de memória DRAM.
DIP (Dual In-line Package) – Quando se fala em chips de computador, normalmente a primeira imagem que se faz em nossa mente é de um dispositivo retangular com um monte de “perninhas” em dois de seus lados. Este é o encapsulamento DIP e que hoje em dia já está caindo em desuso. Ele é feito para se encaixar em pequenos buracos do PCB.
SOJ (Small Outline J-Lead) – Este encapsulamento tem este nome porque as perninhas do chip se dobram em forma de “J”. Este chip não de encaixa em furos do PCB. Ao invés disso é montado num processo mais parecido com uma “colagem” do chip e muito usado atualmente nas placas de circuito. Este processo é chamado de tecnologia de montagem em superfície (SMT).
TSOP (Thin Small Outline Package) – No Encapsulamento TSOP, o chip tem uma espessura muito pequena,
bem menor que a do chip com encapsulamento SOJ. Foi usado pela primeira vez em cartões de memória para notebooks.
sTSOP (Shrink Thin Small Outline Package) – Uma variação do encapsulamento TSOP com a metade de seu
tamanho. Permite mais memória em menos espaço.
CSP (Chip Scale Package) – Ao contrário dos encapsulamentos já apresentados o CSP não usa pinos para se conectar ao PCB. Ao invés disso ele possui pequenas esferas de metal em sua parte inferior. Este padrão de encaixe é chamado de BGA (Ball Grid Array). As memórias do tipo RDRAM e DDR-II usam este tipo de encapsulamento.
Emprilhamento de chips
O empilhamento de chips é usado para conseguir chips com quantidades de memória maiores. Pode ser interno ou externo. Nos empilhamentos externos podemos ver claramente os chips um em cima do outro. Já no empilhamento interno isto não é possível.
